导热系列胶
导热硅脂 G-340、350、360、370系列
用途
适用于线路板、晶体三极管和整流器等电子元件的热耦和介质:适用于CPU.UPS.散热器等高温 环境下工作的产品。适用于电源IC、电视机、功率放大器、功率二极体、大型整流器、电晶体、 热变器、温度感知器、汽车冰箱基板热源与散热器之间填充及传导。
特性
符合ROHS/HF/REACH等环保要求,耐温广泛(-50-200度),绝缘强度高,耐老化、耐 化学品,具有优良的导热性。
产品技术参数 包装规格:白、灰、1KG~5KG/罐
项目
G-340
G-340T
G-350
G-350T
G-360
G-360T
G-370
G-370T
外观
白色、灰色膏状
白色、灰色膏状
白色、灰色膏状
白色、灰色膏状
白色、灰色膏状
白色、灰色膏状
白色、灰色膏状
白色、灰色膏状
粘度(mPa.s)
450000-650000
450000-650000
450000-650000
450000-650000
450000-650000
450000-650000
450000-650000
450000-650000
体积电阻率:
(ΩNaN)
1 x 1014
1 x 1014
1 x 1014
1 x 1014
1 x 1014
1 x 1014
1 x 1014
1 x 1014
比重(g/ml)
2.3±0.2
2.6 + 0.2
2.8±0.2
2.8±0.2
2.8±0.2
2.8±0.2
3.0±0.2
3.0±0.2
电气强度
(KV/mm)
>20
>20
>20
>20
>20
>20
>20
>20
耐温范围(°C)
-50~250
-50~250
-50~250
-50~250
-50~250
-50~250
-50~250
-50~250
导热系数
(W/m.K)
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
单组份导热硅胶(UL认证) 8580导热系列
用途
导热硅胶是专为电子、电器工业研制的。导热硅胶具有难燃性,导热性,室温固化,耐温高,挤 出率好,环保,是电源适配器,充电器和开关电源等所有电源类产品的零部件粘接、固定、绝 缘、封装作用的最好选择,降低成本,提高效率。
特性
1.UL94 V-0阻燃等级。符合RoHSs HF、REACH等环保要求。低沸物含量极低不含溶剂,100%固含量。 耐温广泛(-50°C-200°C ),绝缘强度高。环保,耐老化,耐化学品。具有优良的导热性。
产品技术参数
包装规格:2600ML/支
项目
8580
8580F
8580G
8580H
外观
白色、黑色、灰色
白色、黑色、灰色
白色、黑色、灰色
白色、黑色、灰色
粘度(CPS)
230000-330000
230000-350000
300000-5500000
450000-650000
25°C比重(g/ml )
1.65±0.10
2.5-3.0
2.5-3.0
2.80±0.20
邵氏硬度(HA)
60-70
60-70
60-70
70-80
25 °C表干时间(min)
5-20
5-20
10-30
2-20
25°C固化时间
3± 1mm/24H
3 ± 1mm/24H
3 ± 1mm/24H
3± 1mm/24H
剥离强度 (MPa)
≥1.20
≥1.20
≥1.20
≥1.20
剪切强度 (MPa)
≥2.0
≥2.0
≥2.0
≥2.0
表面电阻率(ΩNaN)
≥1014
≥1014
≥1014
≥1014
体积电阻率:(ΩNaN)
≥1013
≥1013
≥1013
≥1013
电气强度(KV/mm )
22
22
22
22
相对介电常数
1KHz:2/1MHz:3
1KHz:2/1MHz:3
1KHz:2/1MHz:3
1KHz:2/1MHz:3
导热系数(W/m.K)
1.0
1.5
2.0
3.0
双组份导热硅凝胶 BN4061、4062、4063用途
适用于大功率电子元器件,光缆接线盒、PCB模块、精密电子元件、背光源、传感器及其它电器模块的防水、防潮、防气体污染,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的涂覆,浇注和灌封保护等。
特性
符合ROHS/HF/REACH等环保要求,耐温广泛(-50-200度),绝缘强度高,耐老化、耐化学品,具有优良的导热性。
产品技术参数
包装规格:15KG/25KG/桶
项目
BN4061
BN4062
BN4063
外观
灰色/白色
灰色/白色
灰色/白色
使用比率
1:1
1:1
1:1
混合后粘度
(mPa.s)
3500-4500
6000-9000
12000-15000
比重(g/ml )
1.5
2.5
3.5
邵氏硬度(HA)
50
60
70
25°C操作时间
(分钟)
70-110
70-110
70-110
25°C固化时间
(小时)
24
24
24
抗拉强度(MPa)
200
200
200
体积电阻率(ΩNaN)
4.2*1014
4.2*1014
4.2*1014
电器强度(KV/mm )
24
24
24
介电常数
3.5
3.5
3.5
导热系数(W/m.K)
1
2
3
UL
94V-0
94V-0
94V-0
单组份导热硅凝胶 BN4068、4069
用途
用于智能手机 CPU 和记忆芯片的导热界面材料,通过点胶或丝网印刷,形成各种厚度和形状,实现 PCB 系统组件的常规热管理
特性符合RoHSs HF、REACH等环保要求。可在室温下固化,60°C 或更高温度下可加速固化,缩短固化时间,用作可印刷或可涂布的凝胶,替代成品散热垫片,固化形成柔软的导热凝胶,可传导热量,消除应力和减振,可抵抗潮湿和其它恶劣环境,不会开裂和垂流, 挥发性物质含量低。
产品技术参数
包装规格:330ML/支
项目
BN4068
BN4069
外观
浅粉色
灰色
粘度(mPa.s)
220000
200
固化后比重
2.7
2.7
邵氏硬度(HA)
72
60
60 °C固化时间(H)
8
/
100°C固化时间(min)
60
30
拉伸强度 (MPa)
0.3
0.2
断裂伸长率
72%
20%
体积电阻率:(ΩNaN)
5.9E+14
7.00E+13
电气强度(KV/mm )
22
10
导热系数(W/m.K)
2
6.5
存储条件
-10℃储存9个月
-10℃储存9个月
电子导热硅胶垫片(UL认证) BN100-800
用途
导热硅胶片是高性能导热材料,用于LED灯具,电源,IC芯片与铝基板,芯片与散热之间的导垫。起降 低工作温度的导热作用。本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。低热阻及较 高性价比,广泛用于光电行业、大功率LED灯具、PCB板及散热片之间,是解决大功率LED灯具导热、 散热问题的首选材料
特性
1.UL94V-0阻燃等级。2.符合RoHS、HF、REACH等环保要求。3.柔软且有弹性、柔性、良好的压缩 性,能使原 件和散热片间接触充分。4.具有优良的热传导率,散热效果好。5.具有一定的粘性,无需额外 表面粘合剂,安装方便,不易脱落,便于操作。
产品技术参数
包装规格:片材(根据客户要求裁剪合适的尺寸)
项目
BN100
BN200
BN300
BN400
BN600
BN800
BN1000
外观
黑白灰
黑白灰
黑白灰
黑白灰
黑白灰
黑白灰
黑白灰
蓝粉绿
蓝粉绿
蓝粉绿
蓝粉绿
蓝粉绿
蓝粉绿
蓝粉绿
厚度(mm)
0.3-14
0.3-14
0.3-14
0.3-14
0.3-14
0.3-14
0.3-14
邵氏硬度(HO.HC)
10-50
10-50
10-50
10-50
10-50
10-50
10-50
耐温范围(°C)
-240
-240
-240
-240
-240
-240
-240
抗拉强度(MPa)
0.392-0.784
0.392-0.784
0.392-0.784
0.392-0.784
0.392-0.784
0.392-0.784
0.392-0.784
体积电阻率:(ΩNaN)
1.0 x1011
1.0 x1011
1.0 x1011
1.0 x1011
1.0 x1011
1.0 x1011
1.0 x1011
电气强度(KV/mm )
18
18
18
18
18
18
18
阻燃等级
UL94V-0
UL94V-0
UL94V-0
UL94V-0
UL94V-0
UL94V-0
UL94V-0
导热系数(W/m.k)
1.0±0.3
2.0±0.3
3.0±0.3
4.0±0.3
6.0±0.3
8.0±0.3
10±0.3